半导体晶圆激光切割设备

设备特色

  • 接纳1064nm、532nm波长超快激光器
  • 及时焦距校订体系(DRA),可加工更大尺寸的晶圆片
  • 多激光点切割手艺,供给高效力加工
  • 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片,8寸及12寸用于半导体行业,具有条码读取功效,完成芯片出产进程中及时监控跟踪
  • 具有主动判定斜裂功效,晋升了芯片的AOI良率
  • 全主动高低料功效, 无人值守式全主动运转(料盒体例,整盒高低料),产物批量化出产
  • 撑持SECS-GEM半导体和谈

机型特色

设备范例 DSI9486 DSI9286 DSI9199 DSI9386
加工范例 皮秒改质切割 纳秒改质切割 皮秒改质切割 皮秒改质切割
切割尺寸 2″,4″,6″ 2″,4″,6″,8″ 2″,4″,6″ 2″,4″,6″
x轴(任务台) 最大切割规模 180mm 200mm 180mm 180mm
最大切割速率 1000mm/s 1000mm/s 1000mm/s 1000mm/s
Y轴(任务台) 最大切割规模 180mm 200mm 180mm 180mm
Y轴反复精度 0.001mm 0.001mm 0.001mm 0.001mm
Z轴 挪动量分辩率 0.0001mm 0.0001mm 0.0001mm 0.0001mm
反复精度 0.001mm 0.001mm 0.001mm 0.001mm
θ轴 定位精度 15 arc – sec 15 arc – sec 15 arc – sec 15 arc – sec
最大扭转角度 210deg 210deg 210deg 210deg
激光器范例 超快激光器 纳秒非超快激光器 超快激光器 超快激光器
其余参数 主动化水平 全主动 全主动 全主动 全主动
节制体系 PC+PLC PC+PLC PC+PLC PC+PLC
电力需要 220V/单相/50Hz/15A 220V/单相/50Hz/15A 220V/单相/50Hz/15A 220V/单相/50Hz/15A
紧缩氛围 0.4~0.8MPa

紧缩氛围接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

紧缩氛围接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

紧缩氛围接口:Φ12mm

0.4~0.8MPa

紧缩氛围接口:Φ12mm

情况温度 20-25℃ 20-25℃ 20-25℃ 20-25℃
情况湿度 20%-60% 20%-60% 20%-60% 20%-60%
加工材质 滤光片等玻璃材质 LED蓝宝石 碳化硅

实例样品